Vysokovýkonný IGBT hliníkový chladič

Regulátor motora Bipolárny tranzistor s izolovanou bránou (Bipolárny tranzistor s izolovanou bránou, IGBT) výkon odvádzania tepla sa čoraz viac stáva motorovým IGBT, ktorý teraz vstupuje na trh priemyselnej výkonovej elektroniky, ako je (zvárací) chladič, trakčný menič, motorový pohon atď.Ruiqifengposkytuje IGBT montážne produkty chladiča, ktoré umožňujú IGBT pracovať pri vyššej teplote krytu a zároveň udržiavať teplotu pracovného spoja v bezpečnom rozsahu kombináciou nízkeho tepelného odporu s Vce(on) kremíkom.

IGBT vo väčšine prípadov pracuje s vysokovýkonným zariadením, vysoký výkon znamená vyšší odvod tepla, IGBT smeruje k veľkej kapacite, vysokej frekvencii, ľahko ovládateľný, nízkostratový, modulárny, ukazuje smer vývoja v porovnaní s inými výkonnými elektronickými zariadeniami, Chladič IGBT má vysokú spoľahlivosť, jednoduchý pohon, ľahko sa chráni, nemá vyrovnávací obvod a frekvencia spínania je vysoká, takže chladič IGBT na elektronickom trhu sa stáva veľmi potrebným.Na dosiahnutie týchto vysokých výkonov sa v integrovaných obvodoch používa mnoho procesov, ako je epitaxia, iónová implantácia, jemná litografia atď. V posledných rokoch sa výkon výkonového chladiča IGBT modulu rapídne zlepšil, menovitý prúd dosahoval stovky ampérov, výdržné napätie viac ako 1500 V a stále sa zlepšuje.Keďže IGBT zariadenia majú pozitívne vlastnosti PIN diódy, charakteristiky p-kanálového výkonového chladiča IGBT modulu sa príliš nelíšia od vlastností n-kanálového IGBT, čo veľmi prispieva k prijatiu komplementárnej štruktúry v aplikácii, čím sa rozširuje. jeho uplatnenie v oblasti striedavej a digitálnej riadiacej techniky.Najväčšou výhodou IGBT je, že dokáže vydržať prúdový šok v zapnutom alebo skratovom stave.Jeho paralelné pripojenie nie je problém a jeho sériové pripojenie je jednoduché vďaka krátkemu oneskoreniu vypnutia.

Režimy prenosu tepla IGBT zvyčajne zahŕňajú chladenie vzduchom, vodné chladenie, medený chladič alebo hliníkový chladič.Jeho odvod tepla je založený na základnom princípe prenosu tepla, pre zariadenie je navrhnutá dráha tepelného toku s najnižším tepelným odporom tak, aby teplo vydávané zariadením bolo čo najskôr vyžarované, aby sa zabezpečilo, že vnútorný teplota spoja zariadenia sa vždy udržiava v rámci prípustnej teploty spoja.

V súčasnosti existujúci chladič IGBT heatpipe na trhu obsahuje hlavne rebro na odvod tepla, heatpipe a substrát, na ktorom je substrát opatrený množstvom paralelných drážok a potom je drážka privarená spájkou k odparovacej časti. tepelná trubica.V existujúcej technológii chladiča IGBT trubice je odparovacia časť tepelnej trubice zakopaná v drážke substrátu a nepasuje priamo k povrchu IGBT.V pracovnom procese sa teplo z povrchu IGBT najprv exportuje cez substrát a potom sa prenesie do tepelnej trubice a chladiča.Nakoniec sa teplo z chladiča prenáša do vzduchu konvekciou.Pretože samotný substrát má tepelný odpor a koeficient tepelnej vodivosti tepelnej trubice je oveľa vyšší ako koeficient základne, účinnosť tepelnej vodivosti chladiča je obmedzená a výkon odvodu tepla je znížený.Chladič IGBT dokáže prenášať teplo rovnomerne zo substrátu na rebro, čo môže efektívne vyriešiť problém rozptylu tepla vysokého tepelného toku, a to nielen s vysokou účinnosťou, ale aj s kompaktnou štruktúrou a bez pohyblivých častí, čo môže skutočne realizovať údržbu- zadarmo.